Модульный смартфон HMD Fusion позволяет менять характеристики

HMD Global представила смартфон HMD Fusion, отличающийся модульной конструкцией. Пользователи могут добавлять функционал, меняя чехлы.

Модули крепятся к задней панели через специальный разъем. Нововведение позволяет добавить беспроводную зарядку, защитить устройство от повреждений и улучшить фотосъемку, установив кольцевую подсветку. Также разрешено самостоятельно печатать чехлы на 3D-принтере, скачав ПО с сайта компании. Продажи дополнительных модулей начнутся в четвертом квартале.

HMD Fusion обладает полупрозрачным пластиковым корпусом, благодаря которому доступен ремонт устройства.

Смартфон оборудован 6,56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц. Разрешение основной камеры составляет 108 Мп, есть датчик глубины на 2 Мп, а селфи-камеры — 50 Мп.

За производительность отвечает чип Snapdragon 4 Gen 2, доступно 6 или 8 ГБ ОЗУ и 128 или 256 ГБ ПЗУ. Есть возможность расширения памяти с помощью microSD.

Аккумулятор емкостью 5000 мАч поддерживает быструю зарядку мощностью 33 Вт. Устройство работает на Android 14.

В Европе HMD Fusion стоит €249 (около 24,6 тыс. руб.).