Компания TSMC до 2023 года освоит выпуск модемов 5G

Беспроводная связь нового поколения 5G уже существует, а массового выпуска модемов пока не видно. Как правило, полагаются на встроенные в процессоры смартфонов специальные устройства.

В компании TSMC, более известной своими высококачественными чипами, заявили, что сможет освоить массовое производство таких модемов только к 2023 года. При этом будет использован техпроцесс 4 нм. По словам представителей компании, эти модемы будут представлены в компанию Apple. За это TSMC рассчитывает получать пятую часть профильной выручки.

Кроме того, на рынке ходят слухи также и о намерении самой компании Apple освоить производство специальных модулей для приема и передачи сигналов в миллиметровом диапазоне, что должно соответствовать стандарту пятого поколения.