Intel и AMD объединяются для конкуренции с NVIDIA

Oops! Соответствующей картинки нет
  10.11.2017, 6:02 в рубрике «Лента новостей»
  Комментариев нет



И всё-таки это произошло!

В компании не стали публиковать показатели экономии электрической энергии в сопоставлении с чипами Intel, однако подчеркнули, что ноутбук с батареей на 50 Вт*ч и новым Ryzen работает в режиме проигрывания видео VP9 на протяжении 9,2 ч, практически вдвое дольше, чем с чипом AMD FX 9800P, а время воспроизведения видео H.264 1080p возросло с 10,6 до 12,2 ч.

Одной из самых обсуждаемых тем на текущей неделе стало сотрудничество компаний Intel и AMD, вылившееся в мобильный процессор Intel Core, соседствующий на одной подложке с графическим процессором AMD Radeon.

Как мы все отлично знаем, на протяжении продолжительных лет компании AMD и Intel были довольно серьёзными соперниками в сфере создания микропроцессоров для настольных компьютеров. Нынешние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2.

Этот многочиповый модуль позволит значительно экономить место внутри ноутбуков, ведь он занимает намного наименее пространства, нежели материнская плата с распаянными процессором и дискретной графикой, которая, к тому же, снабжена отдельными микросхемами памяти GDDR5.

Мультичиповый модуль Intel Компании Intel и AMD объявили, что в состав нового мультичипового модуля Intel войдёт «полустандартный» GPU от AMD. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года. Компания Intel выпускает решение для игроков, где и так стоят процессоры Intel, однако при всем этом отнимая маржу у AMD (то есть продавая ее продукты и опуская AMD на уровень обычного поставщика компонентов). В компании привели результаты и иных тестов — Ryzen 7 лидирует в POVRay, PCMark 10 и TrueCrypt и только немного уступает новым чипам Intel в PassMark 9. Впрочем, детали реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми.

У Intel задумка несколько другая.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Конструкцию эту назвали EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), и она обеспечивает неимоверно быструю передачу цифровых знаков на коротких дистанциях между всеми компонентами процессора. Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel с самого начала 2015-го, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Кроме того, это будет 1-ый мобильный процессор с памятью High Bandwith Memory 2 (HBM2).

Компания также разработала интегрированный контроллер для соединения всех компонентов. Чипы памяти размещаются прямо на подложке процессора.

Детальнее о новом процессоре Intel и AMD мы узнаем в первом квартале 2018 года. Новый чип будет нацелен на ультрабуки для игроков и энтузиастов. Но в этом случае технология пригодилась благодаря собственной способности совместить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в немалом числе взаимных соединений.




Читайте также:

Комментарии:


Добавить комментарий

Имя обязательно

Комментарий c активными интернет-ссылками (http / www) автоматически помечается как spam

18+ © 2002-2017 РЫБИНСКonLine: Все, что Вы хотели знать... Рыбинск